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在上一期《个人电脑》中，我们曾向大家大致介绍过一些关于3系列芯片组的技术特点。在本期的专题栏目中，我们更有大把的时间和篇幅来对这些技术特点进行一些更加深入的讨论。

45纳米Penryn支持
3系列芯片组最令人兴奋的一项技术特点便是能为即将上市的45纳米处理器提供支持。预计在年底问世的45纳米处理器有双核（核心代号Wolfdale）和四核（核心代号Yorkfield）两种产品，将依然基于Core微架构，而我们平时经常提起的Penryn，事实上是移动平台45纳米处理器的核心代号，Wolfdale和Yorkfield都是由Penryn“演变”而来，因此在提及45纳米处理器时，媒体往往以Penryn概而论之。尽管架构上与Core 2 Duo处理器相比没有变化，但更先进的制造工艺和众多新技术的引入使得Penryn处理器在热功耗上与Core 2 Duo持平，但性能却得到了大幅度的提升。就目前我们所掌握的资料来看，Penryn处理器将引入Radix-16除法器以及增强型英特尔虚拟化技术（对宽位动态执行技术进行了一些改进）和SEE4多媒体指令集，由于晶体管尺寸的缩小，Penryn处理器将可以提供更大的二级高速缓存——双核产品的二级高速缓存为6MB，四核产品则高达12ＭB。这些技术特性都将使Penryn处理器的执行效率得到进一步提高。此外，Penryn处理器的前端总线频率达到了1333MHz，主频也将突破3GB。《个人电脑》实验室也将在第一时间为大家提供Penryn处理器样品的实测情况，敬请期待。

1333MHz前端总线
3系列芯片组是英特尔第一款对1333MHz前端总线频率提供本地支持的主板芯片组。尽管这个芯片组比同样支持1333MHz FSB的nVidia nForce 680i SLI晚了半年多，但它的到来无疑能博得众多DIY用户的欢呼。P965芯片组的超频能力搭配过硬的周边硬件配置（包括主板供电模块设计、CPU散热系统等）就已经让那些超频好手们连续创造Core 2 Duo处理器的超频世界记录，现在又有了P35，他们的发挥空间自然更大了。从《个人电脑》实验室所接收的3系列主板来看，几位主板巨头都不吝成本的为产品超频性能加码——大面积的热管散热片，豪华的供电模块设计，高品质电容电感等等。这样“奢侈”的配置，你肯定会问，“要我说，这样的主板，怎么也得卖两千吧？”“两千？那是成本！”当然，你不能指望花几百元钱就能买到这样的主板，但相信多付出的银子会让你觉得物有所值。

目前只有Core 2 Duo X6850处理器能提供1333MHz前端总线支持，但目前并未在国内正式上市，即便上市，怕是也很少有人问津——这一颗小小的处理器就能与一台配置还不错的PC等值。从这一点来看，1333MHz前端总线对于普通用户而言还只是一个长远投资，并没有太大的现实意义。

DDR3内存支持
我们对DDR3显存已经见怪不怪，但DDR3内存却还是一个新鲜事物，3系列主板的亮相也因DDR3内存的支持能力而广受关注。与DDR2相比，DDR3突破了800MHz标准频率限制，以DDR3-1066为起始规格，最高可以达到1600MHz，数据传输率得到了显著的提升，系统性能也得到了改进。相应的，高频率带来的高延迟问题也依旧会困扰DDR3内存。不过，与DDR2内存相比，DDR3内存具备许多省电设计，其标准工作电压也由DDR2内存的1.8V下降到1.5V，这对系统整体功耗控制也是有好处的。

从DDR3自身的特点来看，低功耗应该是它最大的卖点。台式机系统对功耗控制问题的重视程度已经逐日提升，移动平台就更不在话下了。至于工作频率，相信只有1333MHz以上的高频DDR3内存才会激起DIY用户的兴趣。据悉，英特尔将于08年初将Penryn平台引入移动计算领域，届时DDR3也将出现在笔记本产品中。那么我们不妨预计在今年年底，各大内存厂商会在英特尔的带领下开始DDR3内存的全面供货。但出于价格等多方面的因素，在整个08年中，DDR3的市场占有率并不会出现大幅度攀高的迹象，09年才会是DDR3与DDR2真正交接的开始。

PCIE 2.0支持
现在就开始谈PCIE 2.0有些牵强，因为支持PCIE 2.0规格的X38要几个月后才会与大家见面。与目前的PCIE规格相比，PCIE 2.0在传输速率上实现了成倍的提升，由之前的2.5GT/s增加到5GT/s，这也是PCIE 2.0最为显著的一个改进。此外，PCIE 2.0还加入了一些针对网络应用的新功能，例如Dynamic link speed management（对连接速率进行动态控制）、Power limit redefinition（按需对不同设备的功率限制进行调整）等。

今年第三季度，包括英特尔和AMD在内的芯片组厂商都会推出支持PCIE 2.0规范的主板芯片组。主板所提供的PCIE 2.0接口可以向下兼容目前的PCIE显卡，但采用PCIE 2.0规范的显卡并不能在PCIE 1.X接口上正常工作。PCIE 2.0规范早在今年年初就已经正式发布，但至今PCIE 2.0显卡产品仍深居闺阁，由于新的接口规范无法实现双向兼容，因此用户面临的升级成本问题将在所难免，这也是PCIE 2.0入主显卡市场的脚步略显迟缓的主要原因。

ICH9南桥芯片
3系列主板芯片组还为我们带来了新一代的ICH9南桥芯片组。与上一代ICH8南桥芯片组相比，ICH9在SATA接口数量方面并没有变化，并且同样不支持IDE接口，因此还是需要借助板载磁盘控制器来提供IDE接口支持。不过，ICH9能对e-SATA接口提供本地支持，这算是一个不大不小的惊喜。过去只有包括华硕在内的少数几家厂商会通过板载磁盘控制芯片来为用户提供e-SATA接口，而从现在开始，我们将看到e-SATA逐渐成为各家主板产品上的主流配置。

ICH9的另一个显著改进是加入了两项针对数据保护和磁盘性能的新功能。Intel Rapid Recover Technology让用户可以在不同硬盘之间建立镜像关联，并指定时间（一般是系统闲置的时间）将主硬盘在恢复硬盘上的镜像进行更新，从而在遭遇紧急情况时实现最大限度的数据恢复。对于类似的功能，我们长期以来一直利用备份软件进行实现，当ICH9将这项功能集成到硬件层面上时，势必可以为用户带来更大的便利。另一项技术被称为SATA Port Multiplier，可以允许一个SATA接口支持多个设备，从而大大提高存储系统的扩展性。这项技术包括Command-based switching及Frame Information Structure (FIS)-based switching两种模式，前者在同一时间内只允许一个SATA设备独享带宽，其他设备需要等待该命令执行完成，而后者则可以允许多个SATA设备共享3Gb/s带宽，从而提高带宽利用率。不过，这种做法会大幅度增加CPU占用率，硬件支持成本也会提高，因此目前ICH9仅支持Command-based switching模式。

领骑衫之争
无论从架构还是制造工艺上来看，英特尔相对于AMD的领先优势都是有目共睹的。选择在45纳米处理器正式上市前半年就将3系列芯片组和盘托出，英特尔自然是希望能借此再给AMD一个下马威，从而为明年即将到来的Penryn VS Phenom大战聚集人气。

另一方面，随着市场竞争的日益激烈，主板厂商也紧跟英特尔技术更新的步伐，力争在英特尔发布芯片组后的第一时间就能有新品上架，以此在消费者心中巩固自己的品牌形象。本次3系列芯片组的问世就很说明问题：在英特尔正式发布芯片组之前，各大主板厂商就已经开始策划新产品的市场推广策略，包括技嘉、华硕和微星的3系列主板产品均于芯片组发布日之前上市，并且均在第一时间推出了自己的旗舰级高端产品，如技嘉的DQ6系列、华硕的Deluxe系列、以及微星的Platinum白金版等等。在这样一个硝烟弥漫的岁月里，能率先穿上“黄色领骑衫”的品牌才能抓住更多的眼球。