AMD打造Puma移动平台再战迅驰4

来源：《个人电脑》作者：张健浪
发布日期:2007-09-11
关键词：Turbo memory GMA X3100 Griffin Puma AMT Centrino 802.11n 迅盘 45纳米迅驰4代 Santa Rosa

AMD打造Puma移动平台再战迅驰4

Puma平台的HyperFlash技术将加速系统运行，与Intel Turbo Memory技术效果相当。

Puma平台的芯片组为RS780M北桥与SB700南桥的组合，RS780M北桥包括HT 3.0控制器、PCI Express控制器和集成图形两个部分，其中HT 3.0控制器负责与Griffin处理器连接，规格与Griffin相匹配；PCI Express总线支持也更新到2.0版—相比现在的PCI Express 1.0，2.0版总线将传输频率提升到5GHz，这意味着数据带宽又增加了一倍。RS780M可提供1条带宽达16GBps的PCI Express X16图形接口和4条PCI Express X1总线，后者用于与SB700南桥的连接，总带宽也达到4GBps，对于南北桥总线而言，这是个很宽裕的指标。

RS780M的集成图形进入到DirectX 10时代，它所集成的GPU即AMD最近发布的Radeon HD 2000系列。Radeon HD 2000基于统一渲染架构，虽然3D性能并非其特长，但对付迅驰的集成图形还是没有任何问题；其次，Radeon HD 2000集成了UVD视频引擎，可以为H.264、VC-1提供完整的硬件加速，大幅度降低CPU的占用率，这意味着Puma平台在播放高清视频时，CPU还能够保持低频低电压的运作，有助于降低平台的发热并提高电池续航力。此外，Radeon HD 2000已原生支持HDCP和HDMI输出，为即将到来的蓝光/HD DVD播放作好了充分的准备，同时RS780M内建了两个显示控制器，除了支持常见的DVI、D-Sub、HDMI接口外，还可支持最新的DisplayPort接口输出。Radeon HD 2000的另一个优点在于低功耗，这也将进一步提升Puma平台在发热和电池续航力方面的优势。作为对比，我们来看看英特尔2008年的Montevina平台：Montevina将采用代号为“Cantiga”的北桥，Cantiga虽然也集成了DirectX 10规格图形核心，并能够提供高清播放加速，但它这些方面的能力都很难同RS780M抗衡，毕竟AMD在图形和视频技术方面都具有明显的优势。

PowerXpress混合图形技术可谓是Puma平台的杀手锏，PowerXpress的实现者仍然是RS780M北桥。众所周知，3D性能和电池时间一直都是笔记本电脑的矛盾：采用独立显卡的机型，虽然可拥有更强的3D性能，但电池时间要少得多；而集成图形的机型，虽然电池时间上具有优势，性能又难如人意。这对矛盾在商用领域中尤显突出，过去索尼曾试图用双显卡的设计来解决问题，即同时配备集成图形与独立显卡，通过一个硬开关进行切换：在电池模式下采用集成图形，外接电源时则改用独立显卡。这种设计很好地解决了性能与电池时间的矛盾，但它的不足在于显卡的切换都要求先关闭系统，在关机状态下调整开关后再重启，用户的任务将被迫中断。Puma平台的PowerXpress技术可彻底解决这一难题：PowerXpress允许RS780M的集成图形与外接显卡快速切换，如果用户拔掉电源依靠电池运行，那么PowerXpress技术会随即切换到集成显卡模式，独立显卡则被关闭，用户无需重启系统即可完成显卡转换。显然，PowerXpress技术完美地解决了图形性能与电池时间的矛盾，令笔记本电脑可以二者兼得，这项技术也让Puma添色不少，它的不足在于只能支持AMD的独立显卡，如果OEM厂商选择nVIDIA的移动GPU产品，PowerXpress技术便无法生效。

RS780M将与SB700南桥配合，SB700规格强悍，它提供了6个SATA II、一个并行ATA接口、14个USB接口、HD Audio高保真音频和多个2.0版的PCI Express X1接口，功能丝毫不逊色于英特尔的ICH9M。此外，SB700可支持一项名为“HyperFlash”的闪存加速技术，它与Intel Turbo Memory技术的区别在于：HyperFlash采用NAND闪存专用总线来挂接闪存模块，而Intel Turbo Memory则是采用PCI Express X1接口来挂接闪存模块，专用闪存总线可能具有更短的延迟，但估计与PCI Express X1接口的差距不会很大，实际加速效果主要取决于NAND模块本身的性能。

RS780M芯片组将采用先进的55纳米工艺制造，这意味着芯片组的功耗将进一步降低。事实上，在移动平台中，芯片组的能耗已是越来越不可忽视，如Santa Rosa平台的965GM芯片组功耗达14瓦，Merom Core 2 Duo处理器的功耗为31瓦，两者总计达到45瓦之多。AMD未披露RS780M的能耗指标，但现行RS690系列便以低功耗著称，所集成的Radeon HD 2000同样在功耗方面表现突出，加上55纳米制造工艺，预计RS780M芯片组的功耗指标会相当令人满意。