AMD高调披露Fusion处理器规格细节
在过去数个月中,Fusion处理器一直都是业界关注的热点内容,无论Fusion是否延期,它都将带来一种崭新的理念。最近,AMD披露了关于Fusion的接口设计:Fusion将继续采用Socket针脚连接而非Socket F式的触点连接,但它无法再采用现形的Socket S1或者Socket AMx系列接口,而必须采用全新的设计,原因在于Fusion结合了GPU模块、增加了显示信号的传输,导致其针脚的数量比现行处理器多出10%左右。AMD为Fusion接口起了个新的名称:Socket FM,为了满足长远的需要,Socket FM将有Socket FM1、FM2和FM3三种接口,每种接口都保持良好的向下兼容,彼此关系类似于AMD目前的Socket AM2、Socket AM2+和Socket AM3。
为了保证产品的生产良品率,AMD最终没有将CPU与GPU核心都集成在一枚芯片上,而是分开制造,只是在封装环节将它们整合,构成MCM多芯片模块,这种设计类似于英特尔现有的四核心处理器和ATI为Xbox 360所设计的Xenos图形芯片。不过,双芯片结构并不意味着两者的关系松散,事实上,CPU与GPU将通过超高速、低延迟的内部HT 3.0总线通讯,高速缓存与内存控制器资源都由两者共享。
显示接口方面,Fusion将支持DisplayPort、HDMI、DVI和TV-Out等输出接口,HDCP内容保护功能也将会直接内建,其中GPU部分与现行Radeon HD 2000架构类似。AMD一直未正式披露Fusion的上市时间,不过有迹象表明AMD已经在为Fusion的实际生产工作作准备—作为合作者,台积电已开始用45纳米工艺试产Fusion的图形芯片,普遍预计AMD能够在2008年底左右将Fusion推向市场。
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为了保证产品的生产良品率,AMD最终没有将CPU与GPU核心都集成在一枚芯片上,而是分开制造,只是在封装环节将它们整合,构成MCM多芯片模块,这种设计类似于英特尔现有的四核心处理器和ATI为Xbox 360所设计的Xenos图形芯片。不过,双芯片结构并不意味着两者的关系松散,事实上,CPU与GPU将通过超高速、低延迟的内部HT 3.0总线通讯,高速缓存与内存控制器资源都由两者共享。
显示接口方面,Fusion将支持DisplayPort、HDMI、DVI和TV-Out等输出接口,HDCP内容保护功能也将会直接内建,其中GPU部分与现行Radeon HD 2000架构类似。AMD一直未正式披露Fusion的上市时间,不过有迹象表明AMD已经在为Fusion的实际生产工作作准备—作为合作者,台积电已开始用45纳米工艺试产Fusion的图形芯片,普遍预计AMD能够在2008年底左右将Fusion推向市场。



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