AMD一直致力于通过提高内存性能来提升系统整体性能的研究，CPU整合内存控制器就是典型的一例—尽管K8架构的指令解码能力比上一代K7好不了多少，但内存性能的巨大提升让整个平台脱胎换骨。这种优势在Opteron服务器平台体现得尤其明显：英特尔Xeon平台在多处理器运作时遭遇内存性能分配的挑战，而Opteron平台则无此忧虑，整合内存控制器设计让每颗CPU都拥有足够的带宽。

不过，Opteron平台在内存方面也有自己的不足：Opteron使用双通道控制器设计，每个通道最多可支持4个模组，换句话说，每颗Opteron处理器最多只能支持8个内存模组，对于服务器系统而言，Opteron未必能够提供足够强悍的扩展能力。英特尔Xeon平台采用FB-DIMM模组来解决问题：FB-DIMM相当于在传统内存基础上增加一枚缓存芯片，同时将内存控制器与模组之间的连接总线更改为高速串行总线，如此一来，Xeon的芯片组最多可支持16个FB-DIMM模组，内存容量可达192GB，相当于常规设计的48倍。尽管有专业人士认为FB-DIMM模组过于昂贵且功耗巨大，加之延迟很高，大容量的好处被抵消甚多，但Xeon平台在内存扩展方面的优势也是不争的事实。

AMD将以G3MX内存技术来展开反击，G3MX由AMD与IDT、Inphi两家厂商合作开发，它的要点同样也是通过缓存芯片，只不过G3MX缓冲芯片不再位于内存模组，而是直接集成在主板上，这样可使Opteron处理器的内存通道再增加两个，连接的DIMM模组数量也从8个增加到16个。AMD Opteron部门的高级官员对此表示：G3MX不仅带来容量的增加，而且让内存接口的速度更快，数据库、虚拟服务器等应用均可从中受益。按照计划，G3MX技术将于2009年伴随AMD的下一代架构推出，而有迹象表明英特尔也在设计类似的技术来替代缺点多多的FB-DIMM。