在秋季英特尔信息技术峰会上，USB 3.0标准浮出水面。英特尔高级副总裁帕特.基辛格（Pat Gelsinger）在峰会上透露，英特尔公司目前已经与德州仪器、惠普、NEC、NXP半导体共同成立USB 3.0推广小组，着手开发新一代超高速USB技术。

目前广泛通用的USB 2.0可达到480Mbps的传输速度，对于外部硬盘、打印机、数码相机、闪存盘等产品来说刚好够用，不过USB 2.0已经应用了多年渐显老态，很难满足诸如高清视频传输、海量数据拷贝等任务，英特尔认为发展下一代USB 3.0标准十分必要—USB 3.0将数据传输率提升到4.8Gbps的超高水平，虽然这个速度对许多设备来说都显得多余，但对于高速存储设备来说，USB 3.0将带来显著的性能提升。

USB 3.0在基础模型上与USB 2.0完全相同，事实上USB 3.0也具有良好的向后兼容能力，也就是现行的USB 2.0设备都可以在USB 3.0端口中使用。为了获得稳定的高速传输，USB 3.0将有光纤和铜缆两种连接方式，但这也意味着USB 3.0的成本要高于现行的USB 2.0。另外，USB 3.0将成为第一个支持通用I/O的接口，支持快速同步移动能力，可以很好地改善未来电脑、消费产品与移动产品的数据交换效率。

USB 3.0为所有的连接平台都提供卓越的能源管理，通过协议优化的方式达成高效率，这也使得USB 3.0传输功耗更低，能更好地适应移动产品的需求。基辛格表示，USB 3.0规范将在2008年上半年完成制定工作，具体工作由USB 3.0推广小组完成，但在标准化之后，英特尔则希望USB设计学会（USB-IF）成为USB 3.0的管理和认证机构。

除了USB 3.0外，无线USB也是本届IDF上人们关注的话题—尽管无线USB 1.0标准早在2005年7月份就发布，但直到现在为止也没有多少产品上市，原因就在于无线USB 1.0虽然号称可达到480Mbps的速度，但实际产品只能达到40Mbps，明显缺乏使用价值。为此，USB设计学会(USB-IF)宣布将制定无线USB 1.1标准，新标准的理论传输速率将提高到1Gbps，实际产品至少也要达到500Mbps，以保证无线USB的传输性能能够满足需要。为了达成这一目标，1.1标准将在现有3-4GHz频段的基础上增加6GHz频段，同时也降低了功率消耗，避免给移动设备带来过大的负担。不过USB设计学会暂时没有披露1.1标准的推进计划，要想进入商业化恐怕还得需要两年甚至更长的时间。