在DDR4标准开发上，JEDEC已经发现并行内存架构存在诸多困扰，英特尔和三星在过去都考虑过将DRAM的接口改为串行，其中的FB-DIMM便是接口串行化的一个尝试。不过FB-DIMM只能算是一种“转接”的方案，未来的目标应该直接在内存芯片层级实现串行化，或者将传输缓冲直接集成于内存芯片逻辑内，使得内存芯片能够通过高速串行接口与内存控制器相连，这也应该是未来内存工业的发展方向。串行接口可以解决PCB布线的难题，并做到更多的通道——Rambus公司也许不会跟风，它所拥有的FlexPhase电路技术可以让并行总线也工作在超高频率上，同时对主板布线要求很低，这项技术远比时下流行的高速串行总线来得高明。□