Centrino 2时代即将到来
尽管推出了四代移动技术平台,但英特尔一直都延用“Centrino(迅驰)”的商标,非专业用户很容易因此混淆。为了改变这种情况,英特尔计划把即将推出的“Montevina”平台更名为“Centrino 2”,也就是真正的迅驰2将来临。
对于英特尔的这个决定,笔记本电脑厂商均表示高度赞许,这些厂商在实际销售推广中经常为含混不清的Centrino商标大伤脑筋,销售人员要非常费力地向用户解释此迅驰与彼迅驰的差别,最终厂商干脆决定用Napa、Santa Rosa之类的内部开发代号来加以区分,但对于消费者来说,要清楚地知道彼此差异依然有莫大的难度,这种情况也导致Centrino的认知度被大打折扣。显然,新的命名策略将告别此种状态,Centrino 2很容易为消费者所辨识,从而达到促进人气的作用。
英特尔计划在2008年的台北电脑展(Computex Taipei 2008)上正式发布Centrino 2平台,它将由Penryn核心的45纳米移动处理器、Cantiga (PM/GM45)系列芯片组、Echo Peak和Shirley Peak两种无线网络模块组成。英特尔将在Centrino 2平台中开始细分策略,其中Penryn移动处理器根据功耗不同细分为针对游戏市场的X系列(Extreme Segment,TDP高于40W)、针对高端机型的T系列(Mobile Highly Performance Segment,TDP范围30-39W)、针对主流商用的P系列(Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment,TDP范围20-29W)、针对轻薄机型的L系列(Mobile Highly Energy Efficient Segment,TDP范围12-19W)和针对超便携机型的U系列(Mobile Ultra High Energy Efficient Segment,TDP小于或等于11.9W)。英特尔计划在发布Centrino 2的同时推出6款45纳米移动处理器,它们均采用1066MHz前端总线,主频在2.26-3.06GHz之间,实际售价将在209-851美元之间。而在第三季度,英特尔将带来4核心移动处理器QX系列,主打发烧市场。在封装方面,Centrino 2平台移动处理器的BGA版本尺寸将由现行Merom的35平方毫米大幅缩小至22平方毫米,这种超小尺寸的处理器以“S”为前缀代表,包括“SP”、“SL”及“SU”三个系列,TDP范围分别为20-29W、12-19W及小于或等于11.9W。事实上,英特尔现在已经开始对移动处理器进行这样的划分,苹果最新推出的超薄Macbook Air笔记本电脑和联想的ThinkPad X300笔记本电脑都采用SL系列产品,只不过它们都还隶属于65纳米的Merom体系—英特尔计划在今年第三季度推出7款45纳米的小封装移动处理器,届时将会有大量的轻薄型笔记本电脑涌向市场。
Centrino 2的另一个改变就是“Echo Peak”无线网络模块可以同时支持WiMAX和802.11n规范,不过WiMAX功能只是对少数有WiMAX网点覆盖的用户有实际用途,为此英特尔还提供了只支持802.11n的“Shirley Peak”模块。需要说明的是,802.11n正式标准迄今为止都还没有出台的迹象,Centrino 2所支持的模块实际上隶属于802.11n Draft 2.0规范,理论上可支持300Mbps传输,兼容性也大为改善,它的出现将令英特尔阵营在无线网络标准之战中成为最终的胜利者。
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对于英特尔的这个决定,笔记本电脑厂商均表示高度赞许,这些厂商在实际销售推广中经常为含混不清的Centrino商标大伤脑筋,销售人员要非常费力地向用户解释此迅驰与彼迅驰的差别,最终厂商干脆决定用Napa、Santa Rosa之类的内部开发代号来加以区分,但对于消费者来说,要清楚地知道彼此差异依然有莫大的难度,这种情况也导致Centrino的认知度被大打折扣。显然,新的命名策略将告别此种状态,Centrino 2很容易为消费者所辨识,从而达到促进人气的作用。
英特尔计划在2008年的台北电脑展(Computex Taipei 2008)上正式发布Centrino 2平台,它将由Penryn核心的45纳米移动处理器、Cantiga (PM/GM45)系列芯片组、Echo Peak和Shirley Peak两种无线网络模块组成。英特尔将在Centrino 2平台中开始细分策略,其中Penryn移动处理器根据功耗不同细分为针对游戏市场的X系列(Extreme Segment,TDP高于40W)、针对高端机型的T系列(Mobile Highly Performance Segment,TDP范围30-39W)、针对主流商用的P系列(Power Optimized Energy Efficient higher Performance Segment,TDP范围20-29W)、针对轻薄机型的L系列(Mobile Highly Energy Efficient Segment,TDP范围12-19W)和针对超便携机型的U系列(Mobile Ultra High Energy Efficient Segment,TDP小于或等于11.9W)。英特尔计划在发布Centrino 2的同时推出6款45纳米移动处理器,它们均采用1066MHz前端总线,主频在2.26-3.06GHz之间,实际售价将在209-851美元之间。而在第三季度,英特尔将带来4核心移动处理器QX系列,主打发烧市场。在封装方面,Centrino 2平台移动处理器的BGA版本尺寸将由现行Merom的35平方毫米大幅缩小至22平方毫米,这种超小尺寸的处理器以“S”为前缀代表,包括“SP”、“SL”及“SU”三个系列,TDP范围分别为20-29W、12-19W及小于或等于11.9W。事实上,英特尔现在已经开始对移动处理器进行这样的划分,苹果最新推出的超薄Macbook Air笔记本电脑和联想的ThinkPad X300笔记本电脑都采用SL系列产品,只不过它们都还隶属于65纳米的Merom体系—英特尔计划在今年第三季度推出7款45纳米的小封装移动处理器,届时将会有大量的轻薄型笔记本电脑涌向市场。
Centrino 2的另一个改变就是“Echo Peak”无线网络模块可以同时支持WiMAX和802.11n规范,不过WiMAX功能只是对少数有WiMAX网点覆盖的用户有实际用途,为此英特尔还提供了只支持802.11n的“Shirley Peak”模块。需要说明的是,802.11n正式标准迄今为止都还没有出台的迹象,Centrino 2所支持的模块实际上隶属于802.11n Draft 2.0规范,理论上可支持300Mbps传输,兼容性也大为改善,它的出现将令英特尔阵营在无线网络标准之战中成为最终的胜利者。


