尽管半导体制造工艺不断更新，但计算芯片的发热量仍逐年递增，如何快速有效地散热日趋成为问题。有鉴于此，以IBM为代表的业界巨头都在积极研究革命性的散热技术，以期提供高效的散热技术，解决芯片热量蓄积的问题。近日，美国Thorrn Micro技术公司的两位工程师Dan Schlitz和Vishal Singhal展示了名为“固态风扇”的最新成果，该成果是在美国国家科学基金会（NSF）资助下进行，项目早在六年前就开始启动，但直到现在方获得成功。

与现行的风扇相比，“固态风扇”并没有任何运动的组件，但它又具有与风扇相同的效果，能够推动气流运动来给芯片散热。之所以能够做到这一点，固态风扇其实利用了一种名为“电晕风（Corona Wind）”的自然现象，即两个相邻高压电极之间如果发生电晕放电，导致电离子运动，那么在电离子的推动下，空气也将发生流动。研究人员在一个圆柱体中将导线放置在导电圆片上，同时施加强大的电流，这样导电圆片与圆柱体之间就产生强大的电场，在电场作用下两个电极就产生了微量的等离子体，进而推动空气中的分子发生同向运动，由此产生用于散热的风流。

固态风扇产品原型

理论上说，这种固态风扇可以产生最高达2.4米/秒的风速，而普通的机械风扇最高只能产生0.7-1.7米/秒的风速，固态风扇在散热能力上高出一截；不仅如此，固态风扇没有任何机械结构，几乎可以保持零噪音运作，这也是机械风扇所无法比拟的。另外，固态风扇不惧灰尘，没有机械风扇需要费力清洁的烦恼。第三，固态风扇的体积比机械式风扇小得多，通常只有后者的四分之一左右，非常容易安置。研究人员表示，目前他们已经能够利用固态风扇为25瓦功耗，小于1立方厘米体积的芯片散热，而且未来可以直接集成在硅片内，制作出无需额外冷却辅助的芯片。不过，Thorrn Micro公司尚未透露何时能够实现固态风扇的商业化推广，预计实际产品上市还需时日，而小体积的特点让它将首先被应用于笔记本电脑、MID等便携型设备中。